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フジミインコーポレーテッド
日本 · 東証:5384
会社全体の見取り図
シリコンウェーハ、デバイスのCMP、その他精密加工向けの研磨材等を開発・製造します。材料を均一な粒子や液に仕上げ、顧客の対象物を狙い通り研磨できることが価値です。装置の販売ではなく、工程で使われる消耗材料が中心です。
主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。
この製造フローでは何を担う？
ウエハの研磨や半導体デバイスのCMPに使う研磨材を供給する。CMPでは異なる材料を同時に加工し、傷を増やさず表面を平らにする必要がある。
CMPスラリーウエハ研磨材
誰に、何を売っている？
材料・部材・製品の販売が入口。採用後の使用量、製品仕様、単価、原料費、設備稼働を分けて確認します。