企業の枝ページ
タツモ
日本 · 東証: 6266
会社全体の見取り図
半導体・ディスプレイ関連等の製造装置を扱います。塗布・現像、洗浄、搬送、仮接合・剥離などの工程に接点があります。一時的に支持体へ貼る装置と、完成品の電気接続を作る装置を区別して捉えます。
主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。
この製造フローでは何を担う？
塗布・現像、洗浄、仮接合・剥離などを扱う。薄いウエハを支持基板に一時固定して加工し、後で外す工程は、チップを恒久的に接合する工程と役割が違う。
コータ・デベロッパ仮接合・剥離洗浄薬液供給・回収
誰に、何を売っている？
装置・機器・部材の販売と、該当製品の保守・部品・更新。新規投資と導入後の需要を分けます。