企業の枝ページ
TOWA
日本 · TSE:6315
会社全体の見取り図
半導体の封止装置と金型を中核に、関連する精密加工等を展開します。樹脂でダイ・接続部を保護する工程に対応します。封止方式、新しいパッケージの形、金型・装置・サービスを分けて見ます。
主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。
この製造フローでは何を担う？
半導体を樹脂で封止する装置と金型を扱う日本企業。樹脂を押し流すトランスファ方式と、圧縮して封止するコンプレッション方式を展開する。
トランスファモールドコンプレッションモールド精密金型
誰に、何を売っている？
材料・部材・製品の販売が入口。採用後の使用量、製品仕様、単価、原料費、設備稼働を分けて確認します。