企業の枝ページ
リンテック
日本 · TSE:7966
会社全体の見取り図
粘着素材・フィルム、印刷関連材料、特殊紙等を展開します。半導体では加工中の保護・支持テープと関連装置を供給します。最終製品に残る接着材と、加工後に剥がす支持材の両方を用途で分けて捉えます。
主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。
この製造フローでは何を担う？
粘着材料と関連装置を扱う日本企業。半導体では切断・薄化時の保護テープや、チップ固定用のフィルムを組み合わせた製品、貼付・剥離装置を提供する。
ダイシング・表面保護テープダイシングダイボンディングテープテープ貼付・剥離装置
誰に、何を売っている？
材料・部材・製品の販売が入口。採用後の使用量、製品仕様、単価、原料費、設備稼働を分けて確認します。