企業の枝ページ

レゾナック・ホールディングス

日本 · 東証:4004

半導体・電子材料を重要な事業とし、モビリティや基盤的な化学・素材にも接点を持つグループです。CMP、接着・封止、基板・放熱関連などにまたがります。素材事業の再編もあるため、分析時はその年度の連結範囲を確認します。

主な事業を理解するための整理です。報告セグメントの完全な一覧や売上構成比ではありません。子会社・事業部門を掲載する場合は、その主体を明記しています。

SiC基板表面にデバイスに必要な結晶層を形成したエピウエハを供給する。DENSOによる採用やSoitecとの貼り合わせ基板共同開発が公表され、基板とデバイスの間をつなぐ。

SiCエピウエハ封止材ダイボンディングフィルム先端実装材料

材料・部材・製品の販売が入口。採用後の使用量、製品仕様、単価、原料費、設備稼働を分けて確認します。

もう一段詳しく：事業を動かすもの

欠陥・膜厚・不純物を制御したエピ成長。

企業分析へ進むための問い

事業の見方・確認事項は編集上の分析視点です。会社の業績予想や売買推奨ではありません。

事業・製品の原資料

工程の説明と企業の製品情報に用いた資料です。関連企業の掲載は、特定の顧客への採用・取引額・供給比率を意味しません。