企業分析ノート
SEMICONDUCTOR ATLAS

レゾナック・ホールディングス → Soitec

200mmの貼り合わせSiC基板

レゾナック・ホールディングスSoitec
技術提携・認定関係を公式確認

対象期間：2024-09-24公表 ／ 発表日：2024-09-24

200mmの貼り合わせSiC基板

レゾナックの単結晶SiCを使い、SoitecのSmartSiC技術による200mmの貼り合わせ基板を共同開発する。

共同開発契約を公表、量産採用はこの資料で未確認

取引金額・依存度：この接続線では確認できる定量値なし

出典 レゾナック · 2024-09-24Soitec · 公式資料
この関係を業績分析でどう読むか

単結晶を薄く転写して支持基板と組み合わせる材料技術の接点。共同開発契約を量産受注や売上計上と同一視しない。

代替・切替を考える

従来のバルクSiCと比較する際は、材料価格に加えデバイス歩留まり・認定を含むコストで見る。

次に確認すること

共同開発からサンプル、顧客認定、量産への進捗

矢印は商品・役務の供給側から受け手へ、出資は出資側から対象へ向けています。共同開発・認定の線は発表の組合せを示し、代金や売上の流れを示しません。線の太さは取引金額を表しません。