SEMICONDUCTOR ATLAS

Samsung Electro-Mechanics → AMD

高性能計算向けFC-BGA基板

供給・委託関係を公式確認

対象期間：2024年7月22日発表／発表日：2024-07-22

Samsung Electro-MechanicsはAMDとの高性能計算用基板の供給協業を公表。大型・多層のチップレット用基板への対応が示されている。

供給協業を公式発表

取引金額・依存度：この接続線では確認できる定量値なし

この関係を業績分析でどう読むか

AMD向けの実際の供給関係を確認できる一方、購入金額・供給比率は非開示。供給企業が説明する工場投資額を、AMDの注文額としては扱わない。

大型基板の仕様・量産認定は切替の負担になる。競合基板との配分や複数購買の条件は公表からは分からない。

高性能向け売上構成、新工場認定と稼働、顧客製品世代。

矢印は商品・役務の供給側から受け手へ、出資は出資側から対象へ向けています。共同開発・認定の線は発表の組合せを示し、代金や売上の流れを示しません。線の太さは取引金額を表しません。