イビデン → TSMC（台湾積体電路製造）

対象期間：2023年9月27日発表 ／ 発表日：2023-09-27

3D IC向け基板設計データ・配線フロー

TSMCはIBIDENとUMTCとの基板設計ファイルの共同定義を説明し、チップから基板までの設計を接続する取り組みを示した。

共同定義を公式発表

取引金額・依存度：この接続線では確認できる定量値なし

矢印は商品・役務の供給側から受け手へ、出資は出資側から対象へ向けています。共同開発・認定の線は発表の組合せを示し、代金や売上の流れを示しません。線の太さは取引金額を表しません。