SEMICONDUCTOR ATLAS

ASMPT → IBM

チップレット向けTCB・ハイブリッド接合

技術提携・認定関係を公式確認

対象期間：2024年7月24日発表／発表日：2024-07-24

ASMPTとIBMはFirebird TCBとLithobolt hybrid bonding等を使うチップレット実装の共同開発関係を更新した。

共同開発の更新契約を公表

取引金額・依存度：この接続線では確認できる定量値なし

この関係を業績分析でどう読むか

研究用途での接合技術連携を確認できる。IBMによる量産向け購入金額や、IBMの全製品への採用を示すものではない。

共同評価で蓄積するレシピや装置条件が関係を支えるが、成果が商用化する方式や時期は未確定。

共同研究から量産認定への転換、接合品質と処理能力の実証。

矢印は商品・役務の供給側から受け手へ、出資は出資側から対象へ向けています。共同開発・認定の線は発表の組合せを示し、代金や売上の流れを示しません。線の太さは取引金額を表しません。