SEMICONDUCTOR ATLAS

ASMPT → KOKUSAI ELECTRIC

2.5D・3D異種集積向けハイブリッド接合・マイクロバンプ熱圧着

技術提携・認定関係を公式確認

対象期間：2025年9月25日発表／発表日：2025-09-25

ASMPTとKOKUSAI ELECTRICは微細接続・異種集積技術の共同開発契約を発表した。前工程と後工程の装置技術が接合品質を介して結び付く事例である。

共同開発契約を公表

取引金額・依存度：この接続線では確認できる定量値なし

この関係を業績分析でどう読むか

関係線は共同開発を表し、ASMPTからKOKUSAIへの装置販売を意味しない。研究成果、顧客評価、量産導入を段階別に追う。

組み合わせる表面・接合工程の性能による。契約上の独占性や代替可能性は発表だけでは特定できない。

共同開発成果、対象材料・構造、顧客量産への移行。

矢印は商品・役務の供給側から受け手へ、出資は出資側から対象へ向けています。共同開発・認定の線は発表の組合せを示し、代金や売上の流れを示しません。線の太さは取引金額を表しません。