アオイ電子
半導体パッケージ・マルチチップモジュール・電子部品
後工程・実装
OSATは半導体の組立・検査を外部から受託する事業モデル。テスト専業企業、装置メーカー、半導体設計企業は役割が違う。検査の内容と設備の持ち方まで見ると業績が読みやすくなる。
初歩の説明は技術・事業の一般的な仕組みです。業績分析の欄は分析上の着眼点であり、個社の感応度を保証するものではありません。
半導体パッケージ・マルチチップモジュール・電子部品
ウエハテスト・ファイナルテスト・テスト技術開発
組立・検査・VIPack・SiP
組立・検査・先端パッケージ・SiP
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バンピング・Fan-out WLP・パネルレベル実装
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メモリ組立・ウエハテスト・最終テスト・バーンイン
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IC組立・検査・ウエハレベル実装
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