SEMICONDUCTOR ATLAS

OSATとテスト受託:工場の処理時間を収益に変える

後工程・実装

OSATは半導体の組立・検査を外部から受託する事業モデル。テスト専業企業、装置メーカー、半導体設計企業は役割が違う。検査の内容と設備の持ち方まで見ると業績が読みやすくなる。

  1. 製品仕様・検査内容を合意
  2. プログラムと接続治具を開発
  3. 装置構成と並列数を調整
  4. 顧客認定
  5. 量産検査・結果解析
  6. 仕様改善と次世代認定
01 初歩から理解する

誰から何を受託するか

ファブレス、IDM、ファウンドリ等の依頼で後工程を担う。ダイを顧客が支給し、受託側が基板・材料を調達する場合もある。図に描いた物流と、実際の契約・売上計上の流れは必ずしも同じではない。

検査する段階が違う

ウエハテストは個片化や高価な組立の前に良否を確認する。最終テストはパッケージ後の機能や特性を調べる。SLTは実使用に近い動作を確かめ、バーンインは温度や電圧等の負荷を加えて信頼性を確認する。製品に応じて必要工程は変わる。

テスターだけでは検査できない

テスターが電気信号を与え結果を測り、プローバやハンドラが製品を位置決め・搬送する。プローブカードやソケットが接点となり、テストプログラムが検査内容を決める。これらを作る企業と、設備を運転するテスト受託企業を分ける。

時間と並列数が採算を決める

検査対象の増加や複雑化で一個の検査時間が長くなると設備占有が増える。一方、複数個を同時に測る並列化やプログラム改善は必要時間を減らす。チップの値段や出荷個数だけではテスター需要も受託売上も決まらない。

稼働率と歩留まりは別

設備稼働率は利用可能時間のうち設備が働いた割合、歩留まりは投入した製品から良品が得られる割合を指す。検査で不良を正確に見つけることは価値だが、不良を出した製造工程の責任とは別問題である。

資本関係と売上を区別する

PTIによるテラプローブの議決権保有比率は資本の強さを示す。AMDがATMP合弁会社群へ支払った年間購入額は取引の規模を示す。比率と金額、親会社と子会社、対象期間をそろえて初めて関係を比較できる。

02 業績分析へ進む

売上は何で決まるか

処理量に検査内容・時間・サービス範囲別の単価が組み合わさる。材料込みか検査のみかで売上規模が変わるため、OSAT同士でも同じ売上当たり利益を機械的に要求しない。

費用と利益の構造

高額のテスター・搬送装置、接続治具、開発人員と工場費が中心。自社購入、リース、顧客提供等で資産負担が違う。

競争優位を見る

顧客製品を短い時間で正しく測る開発・運用能力と量産認定。長期取引でも最低購入量が保証されるとは限らない。

サイクルと時間差

顧客の生産・在庫循環と新製品立上げに連動する。複雑化は検査時間を増やすが、効率化や内製化が相殺し得る。

確認するKPI

  • テスト秒数・並列数
  • 装置稼働率
  • 設備保有形態
  • 投資・償却・顧客構成
03 誤解しやすい点・取材の問い

読み違えやすいこと

  • テスト会社はテスターを製造する会社とは限らない
  • 所有比率は顧客別売上比率ではない
  • 長期契約の年数は年間取引額を表さない

確認したい問い

  • テスト時間増加を価格へ反映できるか
  • 顧客提供設備が増えて資本効率が変わったか
  • 集計範囲が変わった関連当事者購入額を連続比較していないか
  • 量産検査への移行
  • 稼働と投資負担
  • 内製・外注方針と開示範囲の変更
出典 Powertech Technology · 公式資料King Yuan Electronics · 公式資料テラプローブ · 公式資料UTAC · 公式資料AMD · 2026-02-04AMD · 2026-08-05テラプローブ · 2026-03-25Amkor Technology / TSMC · 2026-06-16

初歩の説明は技術・事業の一般的な仕組みです。業績分析の欄は分析上の着眼点であり、個社の感応度を保証するものではありません。

この工程に関わる企業

日本TSE:6832

アオイ電子

半導体パッケージ・マルチチップモジュール・電子部品

日本TSE:6627

テラプローブ

ウエハテスト・ファイナルテスト・テスト技術開発

韓国KOSDAQ:067310

Hana Micron

バンプ・ウエハテスト・パッケージ・最終テスト・モジュール

韓国KOSDAQ:061970

LB Semicon

DDI・CIS・PMIC向けバンピング・プローブテスト・WLCSP

韓国KOSDAQ:033640

Nepes

バンピング・Fan-out WLP・パネルレベル実装

台湾上場企業の事業部門・子会社

SPIL(矽品精密)

IC組立・IC検査・先端パッケージ

シンガポール非上場

UTAC

アナログ・混載信号実装・MEMS・センサ実装・校正

台湾TWSE:6239

力成科技(PTI)

メモリ組立・ウエハテスト・最終テスト・バーンイン

中国SZSE:002185

華天科技

IC組立・検査・ウエハレベル実装

中国SZSE:002156

通富微電

高性能プロセッサ実装・検査・従来型IC実装

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