SEMICONDUCTOR ATLAS

TSMC（台湾積体電路製造） → ソシオネクスト

2nmプロセスと先端パッケージを用いるCPUチップレットPoC

技術提携・認定関係を公式確認

対象期間：2023-10-18公表時点の計画・協業／発表日：2023-10-18

同じPoCでTSMCの2nm技術と先端パッケージを活用する計画が示された。ここでは製造技術側の関係を独立して表示する。

概念実証（PoC）の協業発表

取引金額・依存度：この接続線では確認できる定量値なし

この関係を業績分析でどう読むか

分析：上流設計と製造・実装の同時検討を示す。同じ案件を2本の関係で表すため、両方の線を別の販売案件として合算しない。

製造先の変更は設計・IPの互換性、性能、容量等の制約を受ける。

製造技術の実用化と顧客の量産移行を分けて確認する。

矢印は商品・役務の供給側から受け手へ、出資は出資側から対象へ向けています。共同開発・認定の線は発表の組合せを示し、代金や売上の流れを示しません。線の太さは取引金額を表しません。