SEMICONDUCTOR ATLAS

TSMC（台湾積体電路製造） → SK hynix

HBM4ベースダイ・CoWoSとの統合

技術提携・認定関係を公式確認

対象期間：2024年4月公表時点のHBM4開発方針。／発表日：2024-04-19

SK hynixはHBM4のベースダイにTSMCの先端ロジック工程を導入する方針と、CoWoSへの統合協業を公表した。

2024年公表の開発協業

取引金額・依存度：この接続線では確認できる定量値なし

この関係を業績分析でどう読むか

HBMの競争力にはDRAMセルだけでなくベースダイとGPU側実装が関わる。提携は確認できるが、調達額や独占契約、全HBM世代での採用を意味しない。

プロセス、ダイ間接続、実装・顧客認定をそろえる必要があり、世代途中での変更は製品設計に影響する。

HBM4の量産認定、ベースダイの歩留まりと原価、パッケージ供給能力。

矢印は商品・役務の供給側から受け手へ、出資は出資側から対象へ向けています。共同開発・認定の線は発表の組合せを示し、代金や売上の流れを示しません。線の太さは取引金額を表しません。