SEMICONDUCTOR ATLAS

欣興電子(Unimicron) → TSMC(台湾積体電路製造)

3D IC向け基板設計データ・配線フロー

欣興電子(Unimicron)TSMC(台湾積体電路製造)
技術提携・認定関係を公式確認

対象期間:2023年9月27日発表 / 発表日:2023-09-27

3D IC向け基板設計データ・配線フロー

Unimicron(UMTC)はTSMCの基板設計フローの共同定義先として公表されている。これは設計と基板製造を接続する技術関係である。

UMTCとして共同定義を公式発表

取引金額・依存度:この接続線では確認できる定量値なし

出典 TSMC · 2023-09-27TSMC · 公式資料
この関係を業績分析でどう読むか

基板企業が設計エコシステムに入る意義を確認できる。基板の直接の契約相手や顧客別売買規模を、この技術発表から特定しない。

代替・切替を考える

対応する設計ルールと量産能力の代替可否を製品ごとに判断する。名簿から代替シェアは分からない。

次に確認すること

量産対象と認定世代、新拠点の能力。

矢印は商品・役務の供給側から受け手へ、出資は出資側から対象へ向けています。共同開発・認定の線は発表の組合せを示し、代金や売上の流れを示しません。線の太さは取引金額を表しません。