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AIアクセラレーター向け2nm GAA製造とI-Cube Sパッケージ

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供給・委託関係を公式確認

対象期間:2024-07-09公表 / 発表日:2024-07-09

AIアクセラレーター向け2nm GAA製造とI-Cube Sパッケージ

SamsungはPFNに2nm GAA製造と2.5Dパッケージを提供すると公表。GAONCHIPSが設計に関わったことも記載した。

受注・ターンキー提供計画を公表。量産実績は本資料で未確認

取引金額・依存度:この接続線では確認できる定量値なし

出典 Samsung Electronics · 2024-07-09
この関係を業績分析でどう読むか

分析:日本のAI設計と韓国の製造・実装がつながる例。金額・数量は非開示であり、MN-Core 2と同じ製品・製造条件と推定しない。

代替・切替を考える

製造プロセスとパッケージを同時に変更する場合は性能・設計・認定を見直す必要がある。

次に確認すること

試作・顧客評価・量産時期、用途別の実機性能、供給能力。

矢印は商品・役務の供給側から受け手へ、出資は出資側から対象へ向けています。共同開発・認定の線は発表の組合せを示し、代金や売上の流れを示しません。線の太さは取引金額を表しません。