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先端DRAMのドライレジスト下層膜・ドライ現像

ラムリサーチSK hynix
技術提携・認定関係を公式確認

対象期間:2022年6月 / 発表日:2022-06-14

先端DRAMのドライレジスト下層膜・ドライ現像

LamはSK hynixが先端DRAMの2工程でドライレジスト技術をdevelopment tool of recordとして選定したと公表した。

開発用標準装置としての選定を公式確認

取引金額・依存度:この接続線では確認できる定量値なし

出典 Lam Research · 2022-06-14
この関係を業績分析でどう読むか

開発工程へ具体的に入り込んだ関係を示す。DRAM全レイヤー・全工場での量産採用や現在の売上規模までは示さない。

代替・切替を考える

材料・露光・現像を含む工程評価が必要となるため切替には検証を要すると考えられるが、契約上の排他性は確認していない。

次に確認すること

量産採用への移行、対象世代・工程の拡張に関する公式資料。

矢印は商品・役務の供給側から受け手へ、出資は出資側から対象へ向けています。共同開発・認定の線は発表の組合せを示し、代金や売上の流れを示しません。線の太さは取引金額を表しません。