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Broadcom → Apple

米国製の無線・RF等の半導体

BroadcomApple
供給・委託公表数値あり

対象期間:2026-07-08公表の複数年契約。年次配分は非開示。 / 発表日:2026-07-08

米国製の無線・RF等の半導体

AppleはBroadcomから150億個超の米国製チップを調達する複数年契約を発表し、契約価値は300億米ドル超となる見込みとした。

複数年契約の拡大を公表。金額は見込み

複数年契約の価値見込み
30,000,000,000 米ドル超
対象範囲
会社公表の見込み。年間売上・実績調達額ではない。150億個超という数量と対象期間を揃えて扱う。
分母・比較条件
当該複数年契約の合計
出典 Apple · 2026-07-08
この関係を業績分析でどう読むか

分析:長期の部品供給と製造投資の関係が見える。ただし単年売上ではなく、全額の実現時期・製品別内訳やBroadcom全社のApple依存度はこの発表だけでは算定できない。

代替・切替を考える

RF性能、製品認定、製造能力が代替の条件。契約が永久の独占供給を意味するわけではない。

次に確認すること

端末の構成・数量、複数年から年次への実現、設備投資の立ち上がり。

矢印は商品・役務の供給側から受け手へ、出資は出資側から対象へ向けています。共同開発・認定の線は発表の組合せを示し、代金や売上の流れを示しません。線の太さは取引金額を表しません。