SEMICONDUCTOR ATLAS
Broadcom → Apple
米国製の無線・RF等の半導体
対象期間:2026-07-08公表の複数年契約。年次配分は非開示。 / 発表日:2026-07-08
米国製の無線・RF等の半導体
AppleはBroadcomから150億個超の米国製チップを調達する複数年契約を発表し、契約価値は300億米ドル超となる見込みとした。
複数年契約の拡大を公表。金額は見込み
- 複数年契約の価値見込み
- 30,000,000,000 米ドル超
- 対象範囲
- 会社公表の見込み。年間売上・実績調達額ではない。150億個超という数量と対象期間を揃えて扱う。
- 分母・比較条件
- 当該複数年契約の合計
矢印は商品・役務の供給側から受け手へ、出資は出資側から対象へ向けています。共同開発・認定の線は発表の組合せを示し、代金や売上の流れを示しません。線の太さは取引金額を表しません。