工場は同じ工程を何度も通る
ウエハに膜を付け、レジストへ図柄を写し、必要部分を加工し、洗浄・検査する。この組合せを層ごとに反復してトランジスタと配線を作る。装置のフロー図は一本の直線より反復ループに近い。成膜装置は材料を供給され、露光装置はマスクを使い、検査結果は前の工程条件へ戻る。
装置の数を何で割るか
工場の生産能力はウエハ枚数で語られることが多いが、一枚が各装置を通る回数は工程で違う。処理時間も一枚ずつの枚葉式と多数枚のバッチ式で違う。必要能力を比べるときは、ウエハ投入量に工程回数を掛け、実効処理能力と稼働率で割る考え方が出発点になる。これは分析上の分解式であり会社予想ではない。
研究採用から売上まで
研究で使う評価機、特定工程での認定、量産ラインへの導入、別工場への展開は別段階である。開発提携やサプライヤー表彰は関係を示すが、購入額や全工場採用までは示さない。注文・出荷・据付・検収・売上の時期も契約と会計方針によってずれるため、受注残を近い期の売上へ機械的に振り替えない。
新設以外にも収入がある
一度設置した装置には部品交換、保守、改造、ソフトや機能追加が必要となる。これらは新工場投資より既設装置の台数や稼働に関係しやすい。ただし全社が同じサービス契約を持つわけではなく、長寿命化・顧客の内製保守・規制等にも左右される。プローブカードや加工ツールは装置本体とは別の需要単位である。
工場建設費と装置市場
半導体メーカーの設備投資には建物、電力・水・空調、装置、研究設備等が含まれ得る。前工程装置市場WFE、後工程装置、テスト市場も集計範囲が異なる。通貨、暦年・年度、出荷・売上の定義を揃えなければ顧客投資と装置メーカー売上を正しく比較できない。